DCB（Direct Copper Bonding)是將銅箔直接燒結在陶瓷表面而成的一種電子基礎材料，其具有良好的熱循環(huán)性、高機械強度、高導熱率、高絕緣性和大電流載流能力。
清洗原材料表面的顆粒及污染物，便于之后的銅氧化及燒結工藝使用
通過一定的方式使銅片表面生成一層均勻的銅氧化層，再將銅與陶瓷鍵合在一起。
通過特制化的圖形化工藝，將圖形轉印在銅面上，再經過蝕刻工藝，完成各種圖形制作。
銅表面進行化學鎳、金、銀等表面鍍處理。
通過激光將陶瓷分切成不同大小。
對成品進行外觀、性能方面的檢查，真空包裝后交付給客戶。
